印刷电路板行业之中外现状及发展对比分析

发布时间：2016-06-03 15:08:19

保持企业的可持续发展。印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用，因此被许多人成为“电子航母”。随着科学技术的发展，印刷电路板被广泛应用于军工、通讯、医疗、电力、汽车、工业控制、智能手机、可穿戴等高新技术领域。因此，PCB板的生产技术水平逐渐成为衡量一个国家科学技术水平的重要指标。然而，与国外发达国家印刷电路板行业的发展现状及趋势相比，我国印刷电路板行业处于何种阶段，存在哪些问题，应该如何解决，这是本文尝试回答的问题。

一、印刷电路板的概念及特点

印刷电路板，即PCB板（Printedcircuitboard）或写PWB板（Printedwireboard），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。PCB板的功能是提供完成第一层级构装的组件与其他必须的电子电路零件结合的基地，以构成一个具有特定功能的模块或成品，所以PCB板在整个电子产品中，扮演了整合连接各种功能组建的角色。

目前的电路板，主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理几大部分组成。线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层，线路与图面往往同时做出。介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。而导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨主要用于永久性保护印刷线路板上之线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。根据不同的工艺，防焊油墨可分为绿油、红油、蓝油。丝印为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。最后，由于铜面在一般环境中很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、化金、化银、化锡、有机保焊剂等，各有优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板得以快速发展并广泛应用于各大领域，主要在于其集合的众多优点。首先，由于PCB板图形具有重复性（再现性）和一致性，极大地减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。设计上标准化、布线密度高、体积小、重量轻等特点使其具备了可替换行、便捷性、精密性及小型化等特点，特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,使得PCB板不可替代地应用到高精密仪器上。其机械化、自动化生产提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。正是由于PCB板的以上特性和优势，使得PCB板的应用领域呈现扩大化及高端化特点。PCB板的生产技术水平逐渐成为衡量一个国家科技发展的重要指标。

二、印刷电路板行业的发展现状

1. 中国印刷电路板行业的发展现状

目前，全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上，但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。

近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业的发展非常迅速。2002年，我国PCB产值超过台湾，成为全球第三大PCB产出国；2003年，我国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为全球第二大PCB产出国；2006年，我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB制造基地，并在其后连续五年成为全球最大的PCB生产地。2010年中国PCB产值迅速增长至185亿美元，全球占比上升至35.3%。2011年全球PCB总产值达554.09亿美元，中国PCB产值增长保持稳定，全球占比上升至39.8%。2012年全球PCB产业受到全球经济疲软的影响，增幅有所下滑，中国PCB产值仍占据全球较高的市场份额。随着经济的复苏，2013年至2016年仍保持增长趋势。

2. 全球印刷电路板行业的发展现状

自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已经成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。未来随着新一代信息技术产业的展，智能手机、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。

近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。2009年受全球金融危机影响，PCB产值有所回落，2010年随着全球宏观经济的逐步向好，PCB行业开始复苏，全年产值达524.68亿美元，较2009年大幅上升27.33%。

中国产业信息网发布的《2016-2022年中国PCB市场深度调查及投资前景分析报告》中指出：2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，中国PCB产业也受到了一定的影响，全国PCB行业总产值由2008年的150.37亿美元下降至2009年的142.52亿美元，同比下降5.2%，2010年中国的PCB产业出现了全面复苏，全国PCB行业总产值高达199.71亿美元，同比上涨40.1%。2011~2012年，随着全球电子产业和PCB行业进入调整期，中国PCB的增长也有所放缓，全国PCB行业总产值分别为220.29亿美元、220.34亿美元，增长率分别为10.30%、0.02%。2013-2014年全国PCB行业总产值有所恢复，增长率分别为11.62%、6.01%。据Prismark（美国电子行业的专业咨询公司，以下简称为“Prismark”）预测，2014-2019年中国PCB行业产值的年复合增长率为5.1%。根据Prismark预测，2016年全球PCB行业的整体规模将达到720.07亿美元，2011年-2016年全球PCB产值年复合增长率5.38%。

3. 美国印刷电路板行业的发展现状

美国PCB产业结构亦偏向硬板生产，硬板比重占七成以上比重，在高层板生产比重相对日本及台湾较高，12到20层板占整体PCB产品21%，22层板以上占整体营收的13%，上述12层板以上产品共达三成以上的比重，4到10层板则占17%。软板及软硬板领域，美国主要生产业者为Multi-FinelineElectronix，并以软板组装为主，产品应用广泛，其中手机为最主要之应用，采用客户包括Apple、RIM、Motorola等。

产品应用方面，美国PCB业者以手机用PCB为最主要应用产品，占26%，以Multi-Fineline为手机用软板的代表业者，Multek生产手机用的HDI板。美国PCB业者次要产品为电信设备相关应用及计算机相关产品应用，分占19%及18%，TTMTechnologies,Inc.即为美国供应通信基础设备应用的主要业者，其PCB产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重；此外，美国亦为服务器用PCB的主要供货商之一，全球提供服务器用PCB厂商中，前一、二名均为美国业者，且美国厂商全球市占达四成以上；另外美国PCB业者在车用、医疗及军事用PCB板上，亦有相当程度的投入。产业信息网发布的《2016-2022年中国PCB电路板行业市场分析与投资前景研究报告》显示，近年来美国PCB企业在数量占百强比例一直在缩小，但总产值保持稳定（约占全球总量的4.6%）、平均产值略有提高，主要在于企业间的合并；预计未来几年将保持不变或略有下降。

4. 日本印刷电路板行业的发展现状

根据Prismark统计数据：日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势，2014年该区域市场产值为66.2亿美元，占同期全球市场总量的11.5%。

日本PCB厂商专注生产高阶及高单价PCB产品，主要以软板及软硬板为主，二者共占其整体生产PCB约47%的比重，主要应用在手机及HDD，IC载板占30%，前述两者就共占77%的比重，硬板产品仅占21%，且为技术门坎较高且热门的HDI板。

在产品应用上，日本PCB产业应用最多为IC封装领域，占30%，这也是日商生产IC载板比例高的原因。此领域全球主要以日商Ibiden营收占比最高，产品为FCBGA及FCCSP应用，日商ShinkoElectric也是此应用领域佼佼者，以FlipChip、P-BGA及P-CSP基板为主。日本PCB板次要应用在手机领域，占整体生产的25%；排名第一的Nippon，其产品组合的三成以上比重，皆为手机相关应用，其中又以手机用LCD软板为主；

Ibiden在手机上的应用主要为HDI及AnylayerHDI。而日本PCB厂商在手机客户群方面，主要为Apple及Nokia等，因此智慧手机市场的持续成长，对日本PCB产业亦有所帮助。汽车相关应用占日本PCB产值的13%，虽比重不及其它应用，但日本PCB业者于车用PCB的产品供应已领先全球，如CMK、Meiko等。

三、印刷电路板行业的发展趋势

1. 全球印刷电路板行业的发展趋势

经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。

首先，全球PCB产业将保持稳定增长

据中国产业洞察网统计及预测，2010年全球PCB总产值524.68亿美元，相对于2009年增长27.3%；2011年全球PCB产值达到554.09亿美元，较2010年增长5.6%；2012年全球PCB产值达到543.10亿美元，较2011年下降2.0%；2012年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。